Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461410522 - 15 février 2012
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Yong Liu
Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

594 pages, 80 black & white tables, biography

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 15 février 2012
ISBN13 9781461410522
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 594
Dimensions 155 × 235 × 33 mm   ·   1,03 kg
Langue et grammaire Anglais  

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