Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling - Yong Liu - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489987976 - 13 avril 2014
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Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling 2012 edition

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Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.


594 pages, 80 black & white tables, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 13 avril 2014
ISBN13 9781489987976
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 594
Dimensions 155 × 235 × 31 mm   ·   843 g
Langue et grammaire Anglais  

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