RF and Microwave Microelectronics Packaging II -  - Livres - Springer International Publishing AG - 9783319516967 - 22 mars 2017
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II 1st ed. 2017 edition

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It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


172 pages, 50 black & white illustrations, 77 colour illustrations, 130 colour tables, biography

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 22 mars 2017
ISBN13 9783319516967
Éditeurs Springer International Publishing AG
Pages 172
Dimensions 155 × 235 × 13 mm   ·   439 g
Langue et grammaire Français  
Éditeur Kuang, Ken
Éditeur Sturdivant, Rick

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