Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology - - Livres - Taylor & Francis Ltd - 9781032528403 - 21 mai 2026
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Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology

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In the “More than Moore” era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 21 mai 2026
ISBN13 9781032528403
Éditeurs Taylor & Francis Ltd
Pages 448
Dimensions 150 × 220 × 10 mm   ·   850 g
Éditeur Shangguan, Dongkai

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