Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications - Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University) - Livres - William Andrew Publishing - 9780128119785 - 11 octobre 2018
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2e édition

Ardebili, Haleh (Department of Mechanical Engineering, University of Houston, USA and visiting scholar, Mechanical Engineering and Materials Science Department, Rice University)

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Encapsulation Technologies for Electronic Applications - Materials and Processes for Electronic Applications 2e édition

498 pages

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 11 octobre 2018
ISBN13 9780128119785
Éditeurs William Andrew Publishing
Pages 508
Dimensions 151 × 229 × 24 mm   ·   675 g
Éditeur de séries Licari, James J. (AvanTeco, Whittier, CA, USA)

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