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3D IC Integration and Packaging John Lau Ed edition
3D IC Integration and Packaging
John Lau
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
512 pages
| Médias | Livres Hardcover Book (Livre avec dos et couverture rigide) |
| Validé | 16 octobre 2015 |
| ISBN13 | 9780071848060 |
| Éditeurs | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pages | 480 |
| Dimensions | 196 × 245 × 28 mm · 1,03 kg |
| Langue et grammaire | Anglais |
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