3D IC Integration and Packaging - John Lau - Livres - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071848060 - 16 octobre 2015
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3D IC Integration and Packaging Ed edition

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A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications


512 pages

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 16 octobre 2015
ISBN13 9780071848060
Éditeurs McGraw-Hill Education - Europe
Pages 480
Dimensions 196 × 245 × 28 mm   ·   1,03 kg
Langue et grammaire Anglais  

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