Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Livres - Springer - 9789048171514 - 25 novembre 2010
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Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2006 edition

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 25 novembre 2010
ISBN13 9789048171514
Éditeurs Springer
Pages 334
Dimensions 155 × 235 × 18 mm   ·   494 g
Langue et grammaire Anglais  

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