Faites connaître cet article à vos amis:
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition
Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa
276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p
| Médias | Livres Book |
| Validé | 7 février 2019 |
| ISBN13 | 9783319992556 |
| Éditeurs | Springer International Publishing AG |
| Pages | 279 |
| Dimensions | 242 × 167 × 19 mm · 623 g |
| Langue et grammaire | Allemand |
| Éditeur | Siow, Kim S. |