New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies - Nabil Shovon Ashraf - Livres - Springer International Publishing AG - 9783031008993 - 16 février 2016
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Nabil Shovon Ashraf
New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation - Synthesis Lectures on Emerging Engineering Technologies

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In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 16 février 2016
ISBN13 9783031008993
Éditeurs Springer International Publishing AG
Pages 72
Dimensions 150 × 220 × 10 mm   ·   176 g
Langue et grammaire Anglais  

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