Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - E Zschech - Livres - Springer London Ltd - 9781852339418 - 1 septembre 2005
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 1 septembre 2005
ISBN13 9781852339418
Éditeurs Springer London Ltd
Pages 508
Dimensions 155 × 235 × 28 mm   ·   916 g
Langue et grammaire Anglais  
Éditeur Mikolajick, Thomas
Éditeur Whelan, Caroline
Éditeur Zschech, Ehrenfried

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