Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes - Ehrenfried Zschech - Livres - Springer London Ltd - 9781849969673 - 22 octobre 2010
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Materials for Information Technology: Devices, Interconnects and Packaging - Engineering Materials and Processes Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2005 edition

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This book provides an up to date survey of the state of the art of research into the materials used in information technology, and will be bought by researchers in universities, institutions as well as research workers in the semiconductor and IT industries.


508 pages, 72 black & white tables, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 22 octobre 2010
ISBN13 9781849969673
Éditeurs Springer London Ltd
Pages 508
Dimensions 155 × 235 × 27 mm   ·   734 g
Langue et grammaire Anglais  
Éditeur Mikolajick, Thomas
Éditeur Whelan, Caroline
Éditeur Zschech, Ehrenfried

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