Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes - Daniel Adams - Livres - Springer London Ltd - 9781848000261 - 19 octobre 2007
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Daniel Adams
Silver Metallization: Stability and Reliability - Engineering Materials and Processes 2008 edition

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Here is the first book to discuss the current understanding of silver metallization and its potential as a future interconnect material for integrated circuit technology. With the lowest resistivity of all metals, silver is an attractive interconnect material for higher current densities and faster switching speeds in integrated circuits.

123 pages, 1, black & white illustrations

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 19 octobre 2007
ISBN13 9781848000261
Éditeurs Springer London Ltd
Pages 123
Dimensions 155 × 235 × 9 mm   ·   317 g
Langue et grammaire Anglais  

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