Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design - Antonis Papanikolaou - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781489981820 - 2 septembre 2014
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design 2011 Edition

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Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.


246 pages, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 2 septembre 2014
ISBN13 9781489981820
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 246
Dimensions 155 × 235 × 14 mm   ·   394 g
Langue et grammaire Anglais  
Éditeur Papanikolaou, Antonis
Éditeur Radojcic, Riko
Éditeur Soudris, Dimitrios

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