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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design Antonis Papanikolaou 2011 Edition
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Three Dimensional System Integration: IC Stacking Process and Design
Antonis Papanikolaou
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life.
246 pages, biography
| Médias | Livres Paperback Book (Livre avec couverture souple et dos collé) |
| Validé | 2 septembre 2014 |
| ISBN13 | 9781489981820 |
| Éditeurs | Springer-Verlag New York Inc. |
| Pages | 246 |
| Dimensions | 155 × 235 × 14 mm · 394 g |
| Langue et grammaire | Anglais |
| Éditeur | Papanikolaou, Antonis |
| Éditeur | Radojcic, Riko |
| Éditeur | Soudris, Dimitrios |