Manufacturing Challenges in Electronic Packaging - Y C Lee - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461376590 - 25 septembre 2012
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Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

Y C Lee

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Manufacturing Challenges in Electronic Packaging Softcover reprint of the original 1st ed. 1998 edition

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

261 pages, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 25 septembre 2012
ISBN13 9781461376590
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 261
Dimensions 155 × 235 × 14 mm   ·   390 g
Éditeur Chen, W.T.
Éditeur Lee, Y.C.

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