Faites connaître cet article à vos amis:
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated Ic Packages Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 1999 edition
Gerard Kelly
153 pages, black & white illustrations, bibliography
Médias | Livres Paperback Book (Livre avec couverture souple et dos collé) |
Validé | 8 octobre 2012 |
ISBN13 | 9781461372769 |
Éditeurs | Springer-Verlag New York Inc. |
Pages | 134 |
Dimensions | 155 × 235 × 9 mm · 235 g |
Afficher tout
Plus par Gerard Kelly
Voir tous les Gerard Kelly ( par ex. Paperback Book et Hardcover Book )