Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I - R.R. Tummala - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461368298 - 23 octobre 2012
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R.R. Tummala
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I Softcover reprint of the original 2nd ed. 1997 edition

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Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

720 pages, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 23 octobre 2012
Date de publication originale 1997
ISBN13 9781461368298
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 720
Dimensions 155 × 235 × 38 mm   ·   1,03 kg
Langue et grammaire Anglais  

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