Area Array Interconnection Handbook -  - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461355298 - 12 novembre 2012
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Area Array Interconnection Handbook Softcover reprint of the original 1st ed. 2001 edition

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Microelectronic packaging has been recognized as an important "enabler" for the solid state revolution in electronics which we have witnessed in the last third of the twentieth century. Powerful server packages have been de veloped in which the combined chip and package copper wiring exceeds a kilometer.


1900 pages, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 12 novembre 2012
ISBN13 9781461355298
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 1188
Dimensions 178 × 254 × 36 mm   ·   2,46 kg
Langue et grammaire Anglais  
Éditeur Puttlitz, Karl J.
Éditeur Totta, Paul A.

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