Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2000 edition

G Q Zhang

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192 pages, biography

Médias	Livres Paperback Book (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé	3 décembre 2010
ISBN13	9781441948731
Éditeurs	Springer-Verlag New York Inc.
Pages	192
Dimensions	156 × 234 × 11 mm · 299 g
Éditeur	Ernst, L.j.
Éditeur	Leger, O.de Saint
Éditeur	Zhang, G.q