Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments - Andrew E. Perkins - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781441946348 - 5 novembre 2010
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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2009 edition

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Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments will provide industry engineers, graduate students and academic researchers, and reliability experts with insights and useful tools for evaluating solder joint reliability of ceramic area array electronic packages under multiple environments.


192 pages, 70 black & white illustrations, 37 black & white tables, biography

Médias Livres     Paperback Book   (Livre avec couverture souple et dos collé)
Validé 5 novembre 2010
ISBN13 9781441946348
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 192
Dimensions 155 × 235 × 11 mm   ·   299 g
Langue et grammaire Anglais  

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