Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics - Jan A. Dziuban - Livres - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402045783 - 13 juin 2006
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Jan A. Dziuban
Bonding in Microsystem Technology - Springer Series in Advanced Microelectronics

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This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

334 pages, biography

Médias Livres     Hardcover Book   (Livre avec dos et couverture rigide)
Validé 13 juin 2006
ISBN13 9781402045783
Éditeurs Springer-Verlag New York Inc.
Pages 334
Dimensions 156 × 235 × 20 mm   ·   771 g
Langue et grammaire Anglais  

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