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Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
This book offers a comprehensive review of the key topics and the latest advancements in innovative materials for advanced semiconductor packaging and heterogeneous integration.
| Médias | Livres Hardcover Book (Livre avec dos et couverture rigide) |
| A libérer | 20 octobre 2026 |
| ISBN13 | 9781032959436 |
| Éditeurs | Taylor & Francis Ltd |
| Pages | 472 |
| Dimensions | 150 × 220 × 20 mm · 1,06 kg |
| Éditeur | Shangguan, Dongkai |
Les cadeaux de Noël peuvent être échangés jusqu'au 31 janvier