Faites connaître cet article à vos amis:
3D IC Stacking Technology Banqiu Wu Ed edition
3D IC Stacking Technology
Banqiu Wu
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
544 pages, illustrations
| Médias | Livres Hardcover Book (Livre avec dos et couverture rigide) |
| Validé | 16 septembre 2011 |
| ISBN13 | 9780071741958 |
| Éditeurs | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pages | 544 |
| Dimensions | 237 × 159 × 36 mm · 936 g |
| Langue et grammaire | Anglais |
Les cadeaux de Noël peuvent être échangés jusqu'au 31 janvier