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System on Package Rao Tummala Ed edition
System on Package
Rao Tummala
"System-on-Package" (SOP) is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package. This book explains the basic parameters, design functions, and manufacturing issues, showing electronic designers how this packaging technology can be used to solve pressing electronics design challenges.
785 pages, Illustrations
| Médias | Livres Hardcover Book (Livre avec dos et couverture rigide) |
| Validé | 1 avril 2007 |
| Date de publication originale | 2008 |
| ISBN13 | 9780071459068 |
| Éditeurs | McGraw-Hill Education - Europe |
| Pages | 785 |
| Dimensions | 193 × 241 × 35 mm · 1,40 kg |
Les cadeaux de Noël peuvent être échangés jusqu'au 31 janvier